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英特尔重申450mm晶圆工艺不会延期

更新时间  2022-07-09 00:45 阅读
本文摘要:今年8月Intel宣告俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级,只是目前的大环境对PC并有利,而且Intel昨天回应Broadwell处理器都要推迟生产,这些利空造成很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景维持猜测。但是,在最近的财报会议上,CEO卡兹安尼克回应月做出对此,称之为Intel450mm晶圆工艺的计划于是以如期展开,并没任何转变,预计将在这个十年内的后五年应用于。

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今年8月Intel宣告俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级,只是目前的大环境对PC并有利,而且Intel昨天回应Broadwell处理器都要推迟生产,这些利空造成很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景维持猜测。但是,在最近的财报会议上,CEO卡兹安尼克回应月做出对此,称之为Intel450mm晶圆工艺的计划于是以如期展开,并没任何转变,预计将在这个十年内的后五年应用于。

  目前的晶圆厂主要用于的还是300mm和200mm晶圆,下一个目标就是450mm晶圆了,但是450mm晶圆技术难度十分大,还必须新一代的EUV光刻工艺因应,整个半导体业界还正处于技术研发阶段,这也就被迫让人对其前景产生猜测了。不过,这次intel的对此,被迫说道intel有可能在此方面有充足的信心。


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